制造業的涂布工藝術語集
術語 | 含義 |
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B | |
保護層涂布 | 為了抹平表面的凹凸,通過涂布材料進行保護層成膜。用于將液晶顯示器用彩色濾光片表面的凹凸平滑化等。 |
表面張力 | 作用于液體,始終將表面積縮至最小的趨力。這是由于在分子間引力的作用下,表面分子會被內部的分子吸引。 |
波浪 | 在涂裱面上形成的,波浪狀的涂裱缺陷。與基材速度過快時產生的“凸紋(縱向棱條)”相反,容易在基材速度較慢時發生。 |
C | |
CFRP | 是Carbon Fiber Reinforced Plastics的縮寫,碳纖維與樹脂的復合材料——“碳纖維強化塑料”。這是一種密度較鐵鋁更低,輕量、高強度的材料。不同于金屬,纖維方向上的彈性率及強度更高,可通過纖維方向比例進行強度調節設計。適用于航空航天、汽車、體育用品和器具等,要求輕量、高強度、高剛性(不易彎曲)等特性的領域。 |
長寬比 | 在長方形中,代表2邊長度的比例。在圓柱形物體中,代表直徑與高度之比。在3D結構物中,可根據截面圖形導出長寬比。在線涂布中,厚度大于線寬,即可稱為高長寬比。 |
D | |
帶狀條紋 | 沿著涂布輥(涂布涂材的滾軸)周向產生的條帶狀涂裱缺陷。容易發生在涂液粘度較高或滾軸周速較快時。 |
單元花紋 | 在雕輪厚膜涂裱中,在增加形成涂裱圖樣的印版單元(雕輪單元)的內容積后,單元圖樣變粗,最終導致單元花紋被轉印到涂裱面上的涂裱缺陷。 |
F | |
范德華力 | 常溫下呈氣態的分子,其分子運動會隨著溫度的降低而減弱,即使分子相互靠近,也會由于狀態穩定,而不發生化學結合。隨著分子的靠近,力作用于分子之間,使分子進入結合狀態(液體或固體)時的分子間引力。也被稱為二次結合力。 |
肥邊 | 涂裱面不均勻,涂裱區域邊緣或兩端的涂裱厚度更高的涂裱(涂布)缺陷。 |
FPC | 是Flexible Printed Circuits的縮寫,也被稱為柔性電路板、柔性電路印刷電路板、柔性印刷電路板、柔性印刷配線板等。在薄膜狀絕緣體類基底薄膜(塑料薄膜、聚酰亞胺、PET等)與銅箔等導電性金屬貼合起來的基板上印刷電子電路。具有纖薄、柔軟的特性,適用于可動部分及彎折部分,要求纖薄化及輕量化的印刷電路板間/單元間連接電纜等用途,被廣泛用于智能手機、液晶顯示器等電子設備。 |
G | |
干燥曲線(干燥特性曲線) | 材料的特性之一,代表干燥過程中單位材料表面積(干燥面積)(或單位無水材料重量)在單位時間內蒸發的水分量。 |
高分子 | 由巨大分子構成的物質,分子的大小可以被表示為“分子量”,因此將分子量較大的物質稱為“高分子量”,將分子量較小的物質稱為“低分子量”。通常情況下,分子量達到數千以上的物質被稱為“高分子”物質。 |
工序切換 | 伴隨生產產品種類、制造工序內容變更的作業前準備。包括工具切換、裝置等的基準調整、材料及部材的切換等。 |
刮板 | 通過從過量涂布的涂液中,刮除超出必要量的涂液,來獲得目標膜厚的裝置,功能類似于“刮片”。 |
刮刀 | 用于排除可能會導致涂裱不良的,涂布機各類滾軸表面污垢及異物的裝置。此外,刻意涂布比最終涂裱量更多的涂液,再用刮刀將多余的涂液量刮除,借此來控制膜厚,獲得一定膜厚的功能性裝置,同樣被稱為刮刀。 |
光刻膠法(photolithography) | 通過在基材上涂布感光性的光阻劑并曝光,在曝光部與未曝光部形成目標圖樣的技術。適用于半導體IC配線等納米數級的配線及微細加工。 |
固化 | 物質由液體或氣體狀態轉變為固體狀態的現象。同義詞為“凝固”。通常對于氣體會稱為“升華”,以便區分。 |
滾花 | 將高密著性的涂裱后薄膜卷成卷狀時,會產生應力。應力尤其會集中在被稱為“凸起帶”的較厚部分,這樣的現象在經過多層疊卷后,會導致涂裱面及基材的變形、變質。通過壓紋加工,抬高(滾花)涂裱后的基材兩端,可以減輕卷取時中央部分的應力,避免對涂裱面與基材的損傷。 |
H | |
糊層殘留 | 代表糊層(粘著層)的破壞現象。破壞現象可分為3大類?!巴跺^破壞”是糊層從基材層分離,轉移到被涂體一側的現象;“凝集破壞”則是糊層分離到基材層及被涂體的現象。而“界面破壞”則被視為正常(徹底剝離)狀態。 |
I | |
ITO膜 | ITO膜是具有透明性及導電性的膜,也被稱為透明導電膜。電氣特性強、透明度高,適用于觸摸屏及液晶顯示器。ITO是Indium Tin Oxide的縮寫,代表氧化銦錫。這是氧化銦(In?O?)與氧化錫(SnO?)的混合物,通過改變各成分的比例,能夠調整ITO膜的電阻值及透明度。根據用途可利用濺射鍍膜和真空蒸鍍等PVD(物理氣相法)、CVD(化學氣相法)、涂布等工藝成膜。 |
J | |
狹縫狀 | 就像是將涂料從軟管里擠出來那樣,進行“條帶狀”涂布。 |
漿料 | 固體粒子懸浮在液體中的泥狀或粥狀混合物。也被稱為泥漿。 |
基材 | 作為產品及化合物來源的材料。成卷狀的平整薄膜、片材基材,也被稱為網卷(web)。 |
接觸角θ | 在液體滴落到固體表面時,因表面張力而呈球形的液滴的切線與固體表面構成的角度(液滴內部的角)。該角度可用“楊氏方程”來表達,表示為θ(Contact Angle)。當液體與固體表面的張力相契合(接觸角θ接近于0)時,固體表面就會“濡濕”。 |
界面張力 | 物質在分子間引力的作用下,試圖縮小界面表面積的作用力。水銀及水在空中呈現球形就是受到了這種力的作用。對于液體,通常稱之為“表面張力”。 |
浸沾式涂布 | 將工件(涂布目標物)浸漬到涂液中的涂布方法。浸漬后,綜合考慮液體的粘力、表面張力、重力及速度提起工件,通過干燥或燒制,將溶劑除去,形成均勻的薄膜。 |
M | |
錨定效應(沉錨效應) | 粘合劑滲入被涂布材料表面的細微凹凸并硬化,發揮類似于釘子或楔子的作用。也被稱為“沉錨效應”。 |
MEMS | 是Micro Electro Mechanical Systems的縮寫,譯為“微機電系統”。通常情況下,MEMS尺寸的全長為mm數級以下,該部件則達到了μm數級。從技術范圍來看,包括在機械要素部件、傳感器、調節器、電子電路硅印刷電路板、玻璃印刷電路板、有機材料等上集積化的軟元件。也存在用半導體集成電路制造技術構成主要部分的情況,但形成立體形狀及可動結構的蝕刻工序,同樣屬于MEMS的范疇。 |
密封材 | 又被稱為封閉材,寫作密封劑或封閉劑。為了賦予防水性、氣密性,對接縫及間隙進行填充,使用以合成樹脂、合成橡膠等為原料的膏狀(糊狀)材料。在密封材的涂布工序中,經常會并用提高被涂物表面密著性的“密合劑”,提高粘合性的“底劑”等打底材料。因此,在汽車制造及建筑涂裝領域,密合劑和底劑有時也屬于密封材的范疇。 |
模具 | 模具(Die)代表的是由固體材料構成形狀的“模具”。而鑄模(Mold)則是用熔化的材料鑄造形狀的模具。使用模具的涂布方式,包括“狹縫模具”。可歸類為在開始涂布前,預先通過定量泵等控制流量的“前計量方式”,由于涂膜的流量/寬度/速度一定,適用于要求膜厚精度的光學薄膜等的涂布。此外,還有同時進行多層涂膜成膜的“多層狹縫模具”等。 |
N | |
粘合 | 工業領域的粘合,是指使用液體或半液體(膏、霜狀等)粘合劑,結合2件工件并長期保持該狀態的接合。 |
Q | |
切斷 | 類似于用剪刀等切斷物體的作用。對物體的截面,通過從平行相對的方向,相互施加反向作用力時發生。 |
氣泡 | 用涂液置換基材上的空氣進行涂布時,在高速涂裱的過程中來不及置換,導致空氣殘留在涂膜中的涂裱缺陷。 |
全固體電池 | 也被稱為全固體型電池、全固體鋰離子(LiB)電池等。用無機的固體電解質,取代目前鋰離子電池(LIB)中使用的有機電解液及分離膜。由于固體電解質具備難燃性、高溫及化學穩定性,即使提高能量密度也能維持安全性及耐久性。可以期待超快速充電的實現,由于沒有電解液,設計的自由度較高,電動汽車(EV)等領域的實用化研發正在不斷推進當中。 |
R | |
濡濕性 | 濡濕性可以用滴落到固體表面的液體與固體表面之間的“接觸角θ(Contact Angle)”的大小來表示。接觸角越小,濡濕性越高,液體在固體表面上涂布得越多。反之,接觸角越大,被固體表面彈開的液體越多,濡濕性也更低。 |
S | |
示教 | 讓工業用機械手記憶復雜的程序,再控制這些程序正確播放、運作(示教重演)的設定作業。示教可分為用示教盒記憶動作,由教示者在現場實際播放并進行微調的“在線示教”,以及利用CAD數據將動作程序由計算機傳輸到機械手,使其記憶復雜動作的“離線示教”。 |
T | |
TFT | 是Thin Film Transistor的縮寫。是電場效應晶體管的一種,特指在絕緣印刷電路板上僅用薄膜構成晶體管的裝置。通常由半導體膜 (CdS、CdSe等:膜厚 1μm 以下)、絕緣膜 (SiO、CaF? 等:膜厚 0.1μm 以下) 、電極 (Al、Au 等) 構成,用于液晶顯示器等的制造。 |
填充物 | 為了提高樹脂功能而填充的無機或有機微粒子。伴隨著納米技術的發展,微米、納米粒子徑的超微粒子填充物正在受到關注。 |
條紋 | 也被稱為“線狀缺陷”的涂裱面表面缺陷。造成這種缺陷的原因有很多,例如調整涂裱量的刮板等涂裱裝置的一部分附著了大顆粒粒子,導致了線狀的涂裱面缺陷。 |
涂布噴嘴、噴針 | 作為點膠機液劑出口的部分,根據涂布的液劑、目的及條件進行區分使用。例如,根據材質進行區分的話,金屬、塑料材質噴針的通用性較高,PTFE噴嘴則適用于厭氧性液劑等。從結構方面來看,還有提高注射器安裝切實性的雙頭螺絲式噴針等。從尺寸及形狀上區分,則可分為支持精密涂布的精密噴嘴及高精細噴嘴,能夠對工件側面進行涂布的彎曲式噴嘴等。除此之外,還存在各式各樣的噴嘴及噴針。 |
凸紋 | 是涂裱缺陷的一種,源自英語“ribbing”。順著基材移動的方向,在涂裱面周期性形成的溝壑狀(縱棱、凸紋狀)表面缺陷。容易發生在基材速度較快時。 |
涂液桶 | 涂布裝置中,用于容納涂液的容器。代表器身鼓起的“桶”,源自慣用單位“barrel”。 |
W | |
網卷(web) | 薄膜、片材、紙張、金屬薄膜等平坦的膜狀連續柔軟媒介,通常不切齊、成卷狀的基材。對卷狀基材進行輸送的操作,被稱為“網卷處理”或“網卷搬運”。 |
彎月面 | 將液體吸入毛管(細管)中后,液體表面不平坦,而是在表面張力的作用下,呈現曲面的現象。對于水和玻璃這種,液體與管壁附著力較大的情況,將向下呈凹狀;水銀等不會濡濕管壁的物質,則會呈現凸狀。 |
X | |
旋轉離心力 | 在旋轉物體(圓周運動)時,向遠離中心的方向作用的力(慣性力)。 |
Y | |
液腔 | 接觸在密閉狀態下旋轉的涂布輥,促使由容器或泵供應的涂液發生附著的單元??梢员苊馔恳涸谕狂亚敖佑|空氣。此外,在液腔邊緣安裝刮刀的單元被稱為“刮刀液腔”。 |
液態墊圈 | 通過將具有流動性的物質涂布到接合面上,形成彈性皮膜或粘合性薄層。通過向接合部賦予油密性、水密性、氣密性,賦予防漏及耐壓功能。 |
一次結合力 | 粘合劑粘合領域的術語,特指化學結合(共價結合、金屬結合、離子結合等)。 |
硬涂層 | 硬涂層被用于保護智能手機及游戲機屏幕、汽車、建材等的表面保護,通常需要具備表面硬度(鉛筆硬度H以上)及透明性(可視區域的透光率90%以上)。在硬度及涂布性不斷提高的領域,根據材料,涂膜劑形成的硬涂層可以被分為3類。“有機類”與其他2類相比,硬度較低,但便于處理,可以重復涂布?!肮桀悺钡挠捕茸罡?,耐久性也高,但重復涂布性低。“金屬類”雖然硬度較高,但必須通過燒制來形成涂膜,涂布的條件受限。 |
有機EL | 有機EL擁有在電流作用下自主發光的性質,是一項采用有機物質類發光元件“OLED(organic light emitting diode)”的技術。利用有機EL的顯示器“OELD(organic electroluminescence display)”,無需背光燈,能夠以低能耗實現高亮度及纖薄輕量化,適用于智能手機、平板電腦、纖薄顯示器等領域。 |
Z | |
鑄封 | 通常是指為了保護安裝在集成盒內的電子回路,注入聚氨酯、硅、環氧樹脂等絕緣材料的工序。此外,出于創意設計目的,利用聚氨酯樹脂進行的立體涂膜,也被稱為鑄封。 |
注射器 | 通常代表注射器。是指工業用裝置中,負責對填充到容器中的液體(粘合劑、銀、焊錫膏、潤滑油、液劑等)進行持續輸送的裝置(注射泵)。 |